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福通互联集团与华为共建“鲲鹏联合创新实验室”


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2020年7月28日,北京福通互联科技集团有限公司(以下简称“福通互联集团”)与华为技术有限公司(以下简称“华为”)在北京签署了“鲲鹏联合创新实验室”合作协议。福通互联集团党支部书记、董事长王立友、副总经理康涛、副总经理李波、华为北京政企副总经理郭俊跃、北京政企顺义总经理王金辉等嘉宾出席了本次签约仪式并发表演讲。

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福通互联集团董事长王立友表示福通互联集团一直在积极探索生态合作新模式,希望与新一代信息技术领域的先进企业建立更紧密、更持久、更长效的合作关系,通过技术赋能,增强企业自主创新能力,推动企业实现跨越式发展。福通互联集团希望通过与华为共建的“鲲鹏联合创新实验室”,为鲲鹏体系的使用、推广做出新贡献、得到新经验,同时也为福通互联集团在智慧农业、食品工业互联网技术的研究提供新动能!

华为北京政企副总经理郭俊跃在致辞中表示:华为从2004年开始投资研发第一颗嵌入式处理芯片,并投入超过2万名工程师,形成了以“鲲鹏+昇腾”为核心的算力架构。目前,在计算架构中,华为同时拥有“CPU、NPU、存储控制、网络互连、智能管理”5大关键芯片的厂家。未来五年,将携手产业伙伴“以行业聚合应用、以区域整合产业、以联盟孵化标准、以社区发展开发者”的方式全面构建繁荣生态圈。

“鲲鹏联合创新实验室”的建立,将推动福通互联集团与华为进一步发挥各自在生态服务体系与科技创新领域的优势,共同把握好数字化、网络化、智能化发展机遇,打造从田间到餐桌的全产业“智慧+”解决方案,进一步实现用科技赋能食品产业发展,筑牢食品安全防线,守护舌尖上的安全。

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